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当前位置: 首页 > 新闻动态 >芯企解散重灾区:从融资上市到“活下去”

芯企解散重灾区:从融资上市到“活下去”

发布时间:2024-01-02   作者:编辑
“我还很清楚地记得,我们部门本来正在会议室讨论流片,中途我领导突然被叫走,(他)回来后就让我们整个team去和HR聊”,芯片验证师孟月向财联社记者回忆其所在团队被裁撤的一幕。
这只是当前半导体产业的一个缩影。三年前,“缺芯”二字笼罩整个电子制造业,一时间资本、人才火速涌向半导体产业。然而,作为周期行业,需求下滑短缺逐渐解决,此前投入的产能也开始集中释放,产业主旋律早已由“供不应求”转向“加速去库存”。在这样的市况之下,“裸泳者”渐渐浮出水面。
财联社记者了解到,芯片投资逻辑早已由“抢着投”变得“挑着投”,“优胜劣汰”成为行业主旋律,曾经风光无限的芯片设计企业成为难以吸引二轮融资的重灾区。今年以来已有不少初创型芯片设计类企业关停,复星国际、TCL这样的大厂也选择收缩相关“战线”。
半导体一级市场投资人李方告诉记者,芯片设计企业门槛低、但回报难,目前更偏好制造环节项目。记者多方采访了解到,国产化仍是大势所趋,当前华为海思等头部企业在行业已颇具优势。未来,AI和车用市场仍有看点,但大多国产企业竞争力尚待市场验证,产业或仍有一轮洗牌。
展望明年市场,多位受访人士认为,2024年较2023年不会有太大变化,但Cinno Research首席分析师周华告诉记者,AI和车用需求会是较有看点。AI芯片方面,A股市场上已有寒武纪、景嘉微、海光信息等相关企业,但是目前主要的AI芯片市场仍由英伟达等海外厂商占据,国产厂商产品算力较英伟达等差距仍大。车用方面,IDC最新研究显示,虽然整车市场增长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%。对于本土芯片产业来说,机遇与挑战并存。孙铭表示,由于2021年创立的多家汽车芯片公司的验证时间还没到,之后或许还会有一轮洗牌。“欧美头部汽车芯片品牌每家都是几十年历史,他们成长起来的路径也经历了很多合并、出售业务的过程。
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